展会名称：第五十七届中国高等教育博览会
地 址：西安国际会展中心
时 间：2022 年 5 月 26-28 日
汇萃展位：待定
第五十七届中国高等教育博览会将在西安国际会展中心举行。中国高等教育博览会是亚洲领先的集高校教学科研设备展示，实践教学成果交流，教师专业化培训，科研成果转化，技术服务，贸易洽谈为一体的高品质、综合性、专业化的服务平台。展会同期以高校实践教学为核心，着力构建高校教学与人才培养创新成果交流、高校实践教学与实验室建设、高校现代教育装备展示等三大平台，开设十余个主题，近百场学术报告。汇萃届时将携带最先研发的教学设备，期待与您在会场相见！
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
