尊敬的业界伙伴：
随着春天的脚步渐近，汇萃将在三月份的四场重要展会中亮相。这些展会涵盖包装、饮料、糖酒以及工业制造等多个领域，将成为汇萃展示机器视觉最新产品和技术的重要舞台。
在此，我们诚挚邀请您莅临我们的展位，与我们共同探索未来的合作机会。我们期待与您面对面交流，让您深入了解我们的机器视觉产品和技术。您的到来，对我们而言，不仅意味着一次宝贵的交流机会，更是对我们专业能力和市场价值的认可。我们期待与您共同开创双方合作的新篇章。
以下是各展会盛事的详细信息：
sino-Pack 2024 中国国际包装工业展
日期：3月4日至3月6日
地点：广州 中国进出口商品交易会展B区
展位：9.1 馆A01
第十二届中国国际饮料工业科技展
日期：3月6日至3月8日
地点：上海 新国际博览中心
展位：N3馆 3F16
第110届全国糖酒商品交易会
日期：3月20日至3月22日
地点：成都 中国西部国际博览城
展位：2号馆 241D
深圳国际工业制造技术及设备展览会
日期：3月28日至3月31日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展位：10号馆 10-L75
我们诚挚邀请您参观我们的展位，亲身体验我们的产品和服务。您的到来将为我们带来巨大的鼓舞和支持。
期待您的光临！
澳门新葡萄8883游戏官网
联系方式：400 8919 718
返回顶部
澳门新葡萄8883游戏官网视觉检测系统在3C电子行业中展现出强大的应用能力，可为众多企业提供外观检测、点胶检测、缺陷检测、扫码检测、尺寸检测、对位贴合、焊接检测、切割引导、有无检测、激光打标引导等高效、可靠的视觉解决方案。
此刻，我们怀着感恩的心情，向长期信赖澳门新葡萄8883游戏官网的您分享：澳门新葡萄8883游戏官网正式完成数千万元B+轮融资！
在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
